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先马厚道先生G1机箱评测:外在低调,内在高规

2017-12-7 16:33  |  作者:头号硬核玩家   |  关键字:先马,SAMA,厚道先生G1,机箱

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散热测试:原装风冷也凑合,后路无限
测试平台
本次先马厚道先生G1的测试平台采用了AMD Ryzen 5 1600X处理器,搭配的是AMD原装幽灵散热器,主板为华擎AB35O GAMING K4(B350芯片),内存为G.SKILL FLARE X DDR4 8GBx2组成双通道,硬盘为影驰铁甲战将120GB SSD,显卡为蓝宝石Radeon RX 580 8G白金限量版,电源为先马500W金牌全模组,后部安装一个120mm风扇,测试时室温大致为25℃。

极端烤机情况下,CPU的六个核心占用都处于满载状态,最高温度达到73℃,而显卡最高温度则停留在75℃,基本上这个极限数值平常使用都不会达到,惊喜的是风扇策略控制优秀,保持相对良好的温度噪声也不会太大。在模拟游戏场景的3DMark Fire Strike压力测试中,CPU半载压力运行平均温度仅为57℃,显卡最高温度一样保持75℃,实际上这温度表现就是平常使用的情况。待机温度中,CPU平均温度为31℃,显卡最高温度为37℃(此时风扇处于停转状态),总得来说,得益于Ryzen处理器的优秀功耗控制,即使是下压式原装散热器也不成问题,当然如果要超频使用,还是要搭载水冷散热器比较适合。
上一页:上机:只想回归简单的装机
  • 1. 先马厚道先生G1介绍
  • 5.上机:只想回归简单的装机
  • 2.外观:一体式的折弯拉丝面板
  • 6.散热测试:原装风冷也凑合,后路无限
  • 3.细节:I/O接口丰富组合
  • 7.​总结:外在低调,内在高规
  • 4.结构:高塔类型,8卡槽加持
    1. 
    2. 游客  6天之前

      既然在底板部安排放SSD,应该在机箱右侧板下方提供进风孔,与上部的风扇形成冷却通道,又能为主板(特别是CPU)背面形成冷却。这是所有机箱厂家忽略的地方。

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      12#

    3. 
    4. nickcs大学生 8天之前

      一次性挡板低端代表

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      11#

    5. 
    6. 游客  8天之前

      宁可你贵10块钱,给可拆卸的挡片,一次性的几个意思

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      10#

    7. 
    8. 仙德法歌博士 8天之前

      可惜啊,铁皮外翻缩水箱……

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      9#

    9. 
    10. 游客  8天之前

      这种机箱等type-c接口普及了,就只能淘汰了,没有光驱位就无法在前面加type-c的接口。

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      8#

    11. 
    12. 游客  8天之前

      一次性挡片???

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      7#

    13. 
    14. 游客  8天之前

      真是好文章
      至少超能網還能續幾天

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      6#

    15. 
    16. 游客  9天之前

      要是不侧透就好了

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      5#

    17. 
    18. 游客  9天之前

      终于先马不再USB3.0*1了?恩,的确我也不喜欢光污染,这个可以考虑。

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      4#

    19. 
    20. 游客  9天之前

      我有话要说...

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      3#

    21. 
    22. 游客  9天之前

      既然“厚道”一词在结构中已经体现了一遍,那么“先生”的缘由在哪里呢?

      厚道先生让人回想到之前私塾的教书先生,有板有眼,也更形象;在今天灯光炫耀,浮躁的年代,厚道先生回归到产品本质。。。重视五金结构的设计开发,重视用户装机体验,远离浮躁。。。这点必须点赞!!!

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      2#

    23. 
    24. Adonis小黑屋 9天之前

      先有先马后有天

      支持先马

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      1#

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