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  两年前NVIDIA的Tegra 3是世界首款四核Cortex-A9处理器,使用的还是40nm制程工艺,虽然Tegra 3还在服役,但是它的性能和工艺已经落后了,是时候升级到下一代架构和工艺了。

  今年的CES前夕NVIDIA顺利地抢先发布了世界第一款四核Cortex-A15处理器,而且借着Tegra 4的强大性能,NVIDIA还推出了代号Project Shield的游戏机,左手持Tegra 4利刃,右手握游戏机盾牌,杀向了今年的移动处理器市场。 >>点击查看全文

Tegra 4处理器详解

Tegra 4是NVIDIA今年一月初发布的新一代移动处理器,也是世界首款四核Cortex-A15架构的ARM处理器,此外其GPU核心也从前一代的12个ALU单元提升到72个,配置非常强悍。 Tegra 4使用的是TSMC的28nm HPL HKMG工艺,相比HPM工艺它主要优化了漏电流和峰值频率,比Tegra 3使用的40nm LPG工艺优秀得多,所以Tgera 4的最高频率达到了1.9GHz,核心面积约为80mm2,低于苹果A6X的124mm2,基本维持在了Tegra 3的80mm2量级。 Tgera 4依然沿用了Tegra 3的4-Plus-1设计,也就是说实际上有5个核心,另外一个隐藏核心也是Cortex-A15架构的,不过频率、电压以及功耗要低得多,主要用来应付一些不需要高性能的应用,这样可以降低功耗,延长续航时间。 Tegra 4的显卡有72个单元,由48个PS像素单元和24个VS顶点单元组成,延续了Tegra 2/3使用的GeForce ULP核心,其中Tegra 3上的PS:VS是8:4,Tegra 4的规模是Tgera 3的6倍,当然还有一些渲染管线以及缓存容量的调整,不过纹理单元规模没有提及。

Tegra 4处理器规格详解

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